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中国今年将拥有全球16%的晶圆产能

  中国的前端晶圆厂产能将占今年全球产能的16%,到2020年底将达到20%。在由跨国公司和国内公司资助的记忆和代工项目的推动下,中国将在2020年进行晶圆厂投资,其中超过200亿美元的支出将超过世界其他地区。
  
中国今年将拥有全球16%的晶圆产能
 
  SEMI的中国IC生态系统报告显示,IC设计连续第二年保持中国最大的半导体行业,2017年收入为319亿美元,扩大了其在长期占主导地位的IC封装和测试领域的领先优势。随着中国国内制造业能力的持续发展,该地区的设备市场预计将在2020年首次占据首位。
  
  中国日益成熟的国内晶圆厂也使国内设备和材料供应商受益。两个集团的产品和功能都在不断增长,特别是在硅片生产方面。国家集成电路基金累积的215亿美元的资金刺激了该地区IC供应链的快速增长。半导体是中国收入最大的进口国。
  
  资金的第二阶段旨在再筹集230亿至300亿美元。 报告显示,在国家指导方针和优惠政策的鼓励下,熟练的海外人才回归中国,引发了国内IC设计初创企业的激增,这些初创企业从获得投资和优惠政策中受益。
  
  “中国IC生态系统报告”的其他亮点包括:
  
  目前,中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目。作为此投资和扩张活动的一部分,正在跟踪17 - 300 mm晶圆厂。代工厂,DRAM和3D NAND是中国晶圆厂投资和新产能的领先部分。
  
  中国的IC封装和测试行业也在通过合并和收购增强其技术产品以及建立先进的能力来吸引国际集成设备制造商,从而提升价值链。
  
  目前以包装材料为主的中国IC材料市场在2016年成为第二大材料区域市场,2017年巩固了这一市场地位。中国材料市场预计将从2015年到2019年以10%的复合年增长率增长,主要受到该地区未来几年新的晶圆厂产能增长。在此期间,Fab产能将以14%的复合年增长率扩大。
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点击次数:  更新时间:2018-09-05 11:44:00  【打印此页】  【关闭